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檢測能力
檢測能力 焊料 焊料覆蓋范圍、焊料溢出、焊料厚度 芯片 芯片缺失、芯片尺寸、芯片位置、芯片旋轉 角度、芯片破損、芯片劃傷、芯片錯誤 焊點 焊點有無、焊點位置、壓焊長度、壓焊寬 度、壓焊區域、壓焊異常 焊線 焊線有無、焊線異常、焊線高度、線徑測 測量 DBC 框架表面污、劃傷、引腳尺寸 性能指標
視覺檢測系統 高分辨率工業相機及相關量測模組固定在X、Y、Z運動平臺上，可實現X、Y、Z方向的運動 SI—表面缺陷檢測模組 系統標定分辦率：6.6微米 LS—BLT量測模組 測量標定精度：1微米 MV—焊線弧高量測模組 測量標定精度：15微米 視覺算法 1.專業固晶＆焊線視覺檢測系統
2.近百種固晶、焊線、框架、膠水以及Die表面缺陷專用檢測算法
3.自適應瑕疵檢測
4.針對鋁線楔焊設計的檢測應用算法軟件 1.采用PC Based操作系統，人性化的操作界面，用戶可根據需要設定不同組別的訪問權限（組別數量無限制）
2.具有詳細的歷史批次檢測信息，以及缺路分析與量測分析功能
3.可提供缺陷的e mapping信息給后道工序，格式有：csv文件，txt文本，Html文件，HTTP API請求，Excel文件，SQLite數據文件
4.設備報警時界面清晰顯示信息，具有歷史報警信息記錄查詢功能數據管理 1.缺路分析工具（包括歷史數據查詢、良率分析、缺陷統計和Mapping缺陷分布）
2.UPH
3.GR&R次品標識（選配） 點墨模塊可以集成在現有設備上，對于檢查出來的不良品，進行點墨標識處理 掃描槍 文件內的批次信息條形碼可由設備自帶的手持掃碼槍進行讀取，以方便快捷準確輸入相關信息 智能讀碼器 可高效讀取載具和料片二維碼，實現與檢測結果的Mapping對應 軌道傳送 料盤或料片運行軌道寬度50~460mm可調 料片軌道 料盤或料片在軌道中移動采用皮帶傳送，電機驅動模式 上下料模塊 支持自動線串線或自動上下料。自動上下料支持PCB、標準Jedec料盤、標準華夫料片等產品形式規格，可根據產品 或載具規格選型或部分定制 動力需求 AC220V/50HZ/0.5MPa 產品特色
●人機界面友好，簡單培訓即可快速上手；
●用戶可自定義缺陷代碼名稱；
●客戶可根據需求自定義defect code；
●可追蹤的缺陷mapping數據，支持多種通訊格式；
●次品點墨標識模塊；
●TCP/IP通訊協議；
●具備SPC統計和分析功能；
●中央控制系統選項，遠臺對多臺設備進行操作管理；
●人工復檢平臺選型，可設定多種檢索條件對當前和歷史檢測結果進行精確查找；
●SECS/GEM通訊協議選項。
